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中国工商银行股份有限集团官网全行芯片卡空白卡片银联、威士、万事达直营入围公开招标 评标结果公示

时间:2018-09-26 浏览量:464 来源:1000000000029781 字号:[ ]


招标编号:0747-1860SITCD002
porject名称:中国工商银行股份有限集团官网全行芯片卡空白卡片银联、威士、万事达直营入围公开招标
招标始末:全行芯片卡空白卡片银联、威士、万事达直营
经过评标委员会评定,推荐入围供应商如下:

1.东信和平高技术股份有限集团官网
2.武汉天喻信息产业股份有限集团官网
3.捷德(中国)信息高技术有限集团官网
4.广东楚天龙高技术卡有限集团官网
5.上海金雅拓高技术卡 技术实现 有限集团官网


公示开始时间:2018年9月26日
公示截忠子 奔洌2018年9月29日
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